激光清洗是一种新型绿色环保的清洗方式。所采用的脉冲激光器拥有超长的使用寿命，适用于手持、搭配机械手清洗操作，带万向轮，移动方便。
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半导体行业激光清洗解决方案

发布时间：2023-06-12 16:01:34 浏览次数：6428

　　当前，随着半导体技术不断微缩，先进的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于先进的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少的存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。

　　圣同智能激光装备集团(上海圣同激光)是集研发、生产、销售为一体的专精特新、国家高新技术企业，旗下拥有圣同、成静两大激光品牌，深耕激光清洗领域14年，累计获57项国家专利，通过ISO9001、ISO14001、ISO45001及CE、3A等体系认证，产品远销全球多个国家和地区。上海圣同激光针对半导体精密制造痛点，打造半导体专用激光清洗整套解决方案，当激光照射过去，材料表面的污垢都被清除，而且对于缝隙中的污垢都可以轻松得去除，不会刮花材料表面，也不会产生二次污染，是一种放心的选择。


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　　另外，随着集成电路器件尺寸持续缩小，清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是最基本的要求。激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势，是解决半导体器件污染最佳的清洗方法。

　　整套方案覆盖半导体多环节清洗场景：可用于硅晶圆表面颗粒、金属离子、有机污染物清除;光刻掩模版微粒与污渍清理;半导体封装工序溢胶、焊斑残留去除;MEMS三维微结构缝隙杂质清洗等，适配制造、封装、返工修复全流程需求。

　　对比传统酸洗、人工擦拭工艺，上海圣同激光半导体激光清洗方案，解决传统工艺效率低下、易划伤基材、二次污染等痛点，为先进半导体制造提供稳定、精密、环保的表面清洗新路径。

以技术领先赢得市场、靠优质服务回报用户

圣同智能机械设备（上海）有限公司

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